PROCESSADOR CORE I7 3ª GERAÇÃO LGA 1155 OEM - INTEL

INFORMAÇÕES: Experimente o desempenho excepcional do PROCESSADOR CORE I7 3ª GERAÇÃO LGA 1155 OEM - INTEL. Combinando poder de processamento de alta velocidade e eficiência energética, este processador é uma escolha ideal para entusiastas e profissionais. Com quatro núcleos e oito threads, ele oferece multitarefa suave e execução de aplicativos exigentes. Além disso, a tecnologia Hyper-Threading proporciona um desempenho aprimorado em tarefas intensivas. A arquitetura de 22nm proporciona eficiência energética superior, reduzindo o consumo de energia e o aquecimento. Compatível com soquetes LGA 1155, o PROCESSADOR CORE I7 3ª GERAÇÃO LGA 1155 OEM - INTEL é uma atualização sólida para impulsionar sua produtividade e experiência em jogos. Aproveite na Gaúcha Distribuidora de Informática o PROCESSADOR CORE I7 3ª GERAÇÃO LGA 1155 OEM - INTEL.

DESTAQUE:
Marca: INTEL
Modelo: 1155


ESPECIFICAÇÕES:
ESPECIFICAÇÕES DA CPU
- NÚMERO DE NÚCLEOS: 4
- Nº DE THREADS: 8
- FREQUÊNCIA BASEADA EM PROCESSADOR: 3.40 GHZ
- FREQUÊNCIA TURBO MAX: 3.90 GHZ
- CACHE: 8 MB INTEL® SMART CACHE
- VELOCIDADE DO BARRAMENTO: 5 GT/S
- TECNOLOGIA INTEL® TURBO BOOST FREQUÊNCIA 2.0: 3.90 GHZ
- TDP: 77 W

INFORMAÇÕES COMPLEMENTARES
- OPÇÕES INTEGRADAS DISPONÍVEIS: SIM

ESPECIFICAÇÕES DE MEMÓRIA
- TAMANHO MÁXIMO DE MEMÓRIA (DE ACORDO COM O TIPO DE
MEMÓRIA): 32 GB
- TIPOS DE MEMÓRIA: DDR3 1333/1600
- Nº MÁXIMO DE CANAIS DE MEMÓRIA: 2
- LARGURA DE BANDA MÁXIMA DA MEMÓRIA: 25.6 GB/S
- COMPATIBILIDADE COM MEMÓRIA ECC: NÃO

GRÁFICOS DE PROCESSADOR
- GRÁFICOS DO PROCESSADOR: GRÁFICOS HD INTEL® 4000
- FREQUÊNCIA DA BASE GRÁFICA: 650 MHZ
- MÁXIMA FREQUÊNCIA DINÂMICA DA PLACA GRÁFICA: 1.15 GHZ
- INTEL® QUICK SYNC VIDEO: SIM
- TECNOLOGIA INTEL INTRU 3D: SIM
- INTERFACE DE VÍDEO FLEXÍVEL INTEL® (INTEL® FDI): SIM
- TECNOLOGIA DE ALTA DEFINIÇÃO INTEL® CLEAR VIDEO:  SIM
- Nº DE MONITORES ACEITOS: 3
- ID DO DISPOSITIVO: 0X162

OPÇÕES DE EXPANSÃO
- REVISÃO DE PCI EXPRESS: 3.0
- CONFIGURAÇÕES PCI EXPRESS: UP TO 1X16, 2X8, 1X8 & 2X4

ESPECIFICAÇÕES DE ENCAPSULAMENTO
- SOQUETES SUPORTADOS: FCLGA1155
- CONFIGURAÇÃO MÁXIMA DA CPU: 1
- ESPECIFICAÇÃO DE SOLUÇÃO TÉRMICA: 2011D
- TCASE: 67.4°C
- TJUNCTION: 105°C
- TAMANHO DO PACOTE: 37.5MM X 37.5MM

TECNOLOGIAS AVANÇADAS
- TECNOLOGIA INTEL® TURBO BOOST : 2.0
- ELEGIBILIDADE DA PLATAFORMA INTEL® VPRO™ : SIM
- TECNOLOGIA HYPER-THREADING INTEL®: SIM
- TECNOLOGIA DE VIRTUALIZAÇÃO INTEL® (VT-X): SIM
- TECNOLOGIA DE VIRTUALIZAÇÃO INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D): SIM
- INTEL® VT-X COM TABELAS DE PÁGINAS ESTENDIDAS (EPT): SIM
- INTEL® TSX-NI: NÃO
- INTEL® 64: SIM
- CONJUNTO DE INSTRUÇÕES: 64-BIT
- EXTENSÕES DO CONJUNTO DE INSTRUÇÕES: INTEL® SSE4.1, - - INTEL® SSE4.2, INTEL® AVX
- ESTADOS OCIOSOS: SIM
- TECNOLOGIA ENHANCED INTEL SPEEDSTEP®: SIM
- TECNOLOGIAS DE MONITORAMENTO TÉRMICO: SIM
- TECNOLOGIA DE PROTEÇÃO DA IDENTIDADE INTEL® IDENTITY:  SIM

SEGURANÇA E CONFIABILIDADE
- NOVAS INSTRUÇÕES INTEL® AES: SIM
- CHAVE SEGURA: SIM
- INTEL® TRUSTED EXECUTION TECHNOLOGY: SIM
- BIT DE DESATIVAÇÃO DE EXECUÇÃO: SIM
- TECNOLOGIA ANTI-ROUBO: SIM

CONTEÚDO DO PACOTE:
1 - PROCESSADOR CORE I7 3ª GERAÇÃO LGA 1155 OEM - INTEL

*Imagem meramente ilustrativa.